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    深科技(000021.SZ)
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    卓越品質,用心造芯

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    存儲半導體

    深科技在數據存儲領擁有37年的研發制造經驗,擁有自主產權的全自動高精密頭堆、超高精密雙面研磨盤基片生產線,與全球行業龍頭客戶建立了長期緊密的合作關系,技術研發能力和產品質量始終保持世界領先水平。 目前公司是全球領先的硬盤磁頭,主板和鋁基片制造企業,也是全球三大硬盤廠商的核心供應商,專注于為全球領先的數據存儲客戶提供綜合解決方案。

    深科技自2004年進入半導體封測領域,一直專注于高端存儲芯片 (DRAM、NAND FLASH) 封裝和測試服務,目前是國內領先的高端存儲器封裝測試內資企業,具備動態存儲顆粒DDR5、DDR4、DDR3以及LPDDR5、LPDDR4、LPDDR3和固態硬盤SSD的封裝測試量產能力。封裝測試工程團隊擁有豐富經驗和技術儲備,具備多種類型產品的封裝方案和分析能力,并可根據客戶需求,提供多元化的測試方案開發及優化服務。

    產品與服務
    • 多層芯片疊加技術

      專注多層疊Die、SiP存儲類封裝18年,4層Die和8層Die堆疊封裝良率分別高達99.7%和98.5%
      超薄晶粒(25μm)封裝技術和16層堆疊封裝能力
    • 系統級封裝技術

      豐富的SiP制造生產經驗,可自主完成SiP封裝設計,為客戶提供包括貼片、封裝、測試、模組封裝的一站式服務。
    • 超過30年的存儲類產品測試方案開發經驗,提供各類客制化程序開發和芯片特性分析
      5503HS、T5503HS2內存測試機臺采用全球最先進測試方案,測試速度:4.5Gbps -9Gbps,512顆同測數,可達到最大產出和生產效率
    • 豐富的高速測試板、老化測試板設計經驗
      工業級溫度測試能力
    • 硬盤磁頭

      主要生產從GMR磁頭到SMR磁頭等系列產品。
    • 硬盤主板

      為客戶提供機械硬盤PCBA及其它存儲類業務的PCBA制造服務。
    • 鋁基片

      ?可為客戶提供不同尺寸的高精密磁頭鋁基片產品的制造服務。
    我們的優勢
    • 全球領先水平高諧振、高防靜電控制能力的凈化車間,可提供全面的在線實時ESD及關鍵生產環境參數監控及管理。

    • 我們掌握硬盤磁頭與硬盤盤基片核心制造技術,擁有自主產權的高精密自動化頭堆裝配線、

      超高精密的雙面研磨盤基片生產線,與世界一流數據存儲企業技術同步。

    • 我們擁有高端封裝技術能力,具有集成電路高端 DRAM / Flash 從封裝測試到模組成品

      生產完整產業鏈,可為客戶提供一站式封裝測試服務。

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