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    深科技(000021.SZ)
    RMB

    智能制造專注于為客戶提供高效、專業的智能制造解決方案

    先進的自動化設備,智能化的生產制造平臺

    深科技擁有強大的研發制造中心,經驗豐富的智能制造專業工程團隊,先進的自動化設備,全自動化的生產線,先進的柔性化智能制造系統,可根據客戶需求提供專業自動化生產解決方案。多年來深科技堅守高端制造的初心,不斷規劃布局智能制造核心能力的提升,通過制造成本、產品品質和如期交貨等方面鞏固競爭優勢,并以實施Industry 4.0數據自動化為目標,打造以市場導向型按需生產的人機一體的柔性化智能制造平臺。

    設 備

    • 非標自動化設備
      • 沖孔
      • 鐳雕
      • 點膠
      • 焊接
      • 自動化貼條碼
      • 自動分板機
      • LOGO檢測
      • OCR
    • 自動裝配線
    • 自動綜合測試線
    • 自動老化測試線
    • 自動包裝線

    治 具

    • 絲印、回流、波峰焊載具
    • 測試夾治具
    • 精密組裝夾治具
    • 精密氣密性檢測治具

    自主研發的MES系統

    深科技自主研發的 MES 系統能夠實現制造現場的生產設備、檢測設備、數據采集、看板等系統裝置的集成,將生產現場所發生的各項情況,如物料管理、盤點作業、異常提醒等,實時反饋到系統中,可為客戶提供后續資源整合、追溯等一系列服務。

    MES智能生產 

    • 智能生產執行過程控制
    • 智能工廠物流系統
    • 智能生產控制中心
    • 高柔性自動化生產線

    MES智能分析

    • 智能報表系統
    • 智能停線控制
    • 數據智能分析系統
    • 信息智能推送

    PCBA Assembly

    深科技深耕EMS行業30多年,擁有豐富的電子制造經驗,掌握先進的PCBA&整機組裝技術。專業的工程團隊,一流的設備,精湛的工藝,可提供從設計、工程制造、測試到供應鏈管理完整的電子產品制造服務,具備高可靠性、高質量、高效快速的產品交付能力。

    PCBA 工程能力

    • 為滿足客戶要求,可提供越來越小封裝、不同尺寸、結構復雜產品的PCBA制造解決方案
    • 精密貼裝:08004~01005 微小器件,微間距BGA、Flipchip等
    • 復雜裝配:PoP, BoB, SIP等
    • 超大基板生產及維修
    • 各種膠水及涂敷能力:Underfill, Conformal coating, Potting 等
    • 全流程測試:SPI,AOI, X-Ray, ICT, FCT等
    • 全自動PCBA生產線
    • 全流程制程管控及追溯系統

    工程技術

    強大的技術分析及研發能力

    經驗豐富的技術研發團隊及行業領先水平的設備、軟件,深科技分析測試中心面向各類電子產品業務,提供基于產品的定制化的工程技術支持及服務,涵蓋的內容包括并不僅限于:計算機輔助工程與設計、可靠性工程、產品認證支持、制造環境控制技術、制造工藝技術、物料評估和失效分析等服務。

    制造環境控制技術

    強大的制造環境技術研發中心和工程團隊,在防靜電技術、應力應變控制技術、潔凈生產技術和無菌生產技術領域積累了豐富的經驗,可以根據產品的特點和技術要求提供全面的解決方案。

    應力應變控制技術

    應力應變控制技術主要是監測并控制其制程對產品引入的機械損傷或不可實際探測的微損傷。深科技可提供相關標準制定、檢測模塊開發及應力管控與排查等工程服務。

    潔凈生產技術

    深科技在潔凈室技術領域擁有近30年的積累, 也是該領域多個技術標準的制定者,擁有多項專利技術,可提供潔凈室綜合設計、優化方案和測試評估等一站式服務。

    • 潔凈室設計、潔凈度認可、潔凈度優化評估
    • 潔凈服面料&款式的選擇評估、負責清洗設備&清洗工藝流程設計評估、產品&工裝微顆粒污染物的控制
    • 有機無機污染物的識別與控制

    無菌生產技術

    可提供醫療品生產的無菌控制體系技術方案。

    • CFDA、FDA認證
    • 無菌潔凈廠房設計、評估與認可
    • 滅菌工藝制定和驗證;生產環境和產品的無菌檢測和監控

    制造工藝技術

    深科技在焊接工藝、清洗工藝和一致性涂覆工藝具有豐富的經驗,可根據具體的制造工藝特點,提供質量評估、風險識別與優化方案,以達到最優的工藝實現與控制。

    焊接工藝技術

    擁有完整的PCBA級和整機級組裝制造能力, 以及在以下特殊焊接應用場合具備成熟的技術解決方案:

    低溫焊接技術:為熱敏感元件、指紋模組、LED及易發生熱翹曲元件的焊接組裝提供了解決方案。

    局部區域回流焊技術: 實現極小區域的局部焊接, 速度高, 可靠性好, 已在硬盤類組件產品大量使用。

    清洗工藝技術

    行業領先的精密清洗工藝技術(DI水清洗技術,溶劑清洗技術和超聲波清洗技術等),可提供物料、包裝盒和工藝盒、半成品或成品等的精密清洗工藝技術方案,是硬盤磁頭類產品潔凈度國家標準制定者。

    一致性涂覆工藝技術

    在一致性涂覆工藝技術領域,可提供整體的解決方案,包括:選材評估、性能認證、技術要求制定、工藝選擇、氣泡&散點&溢膠等工藝技術問題解決、返修工藝制定等全流程的方案,確保產品的高可靠性要求。

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